电子行业PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升%26上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道(更新)-240429-招商证券
近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价 格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以 本篇报告分析了上游主材涨价对 CCL 成本的影响，以及对 CCL
报告摘要
近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价 格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以 本篇报告分析了上游主材涨价对 CCL 成本的影响，以及对 CCL
核心要点
- 2024 年 04 月 28 日
- 近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价
- 本篇报告分析了上游主材涨价对 CCL 成本的影响，以及对 CCL
- 未来的价格走势进行展望，我们认为行业稼动率持续提升，叠加上游主材涨价
- 长期铜价仍将保持向上趋势。
- 逐步好转趋势，PCB 开工率环比持续提升，且下游客户订单能见度在 1-2 月。
- 此外，上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游 PCB 厂商开始拉长库存周期。
- 了解，目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB 厂商加大
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升%26上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道(更新)-240429-招商证券-14页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 铜价的上涨预计给 CCL 成本端带来 7%左右的增加，此外，产业链也判断中
- （CCL，占 PCB 成本约 30%）、半固化片（PP）、铜球（占比 9%）、铜箔
- （占比 6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），其中 CCL
- 基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约 42%）、环氧树
- 脂（约 26%）、玻纤布（约 19%）。
- 核心议题
常见问题
《电子行业PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升%26上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道(更新)-240429-招商证券》主要包含哪些内容?
近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价 格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以 本篇报告分析了上游主材涨价对 CCL 成本的影响，以及对 CCL核心数据:铜价的上涨预计给 CCL 成本端带来 7%左右的增加，此外，产业链也判断中;（CCL，占 PCB 成本约 30%）、半固化片（PP）、铜球（占比 9%）、铜箔;（占比 6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），其中 CCL。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 16 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了沪深等议题。
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