科技行业专题研究-马来西亚:半导体和数据中心行业迎来快速发展机遇-240530-华泰证券
SAC No. S0570521050001 leping.huang@htsc.com SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com
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SAC No. S0570521050001 leping.huang@htsc.com SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com核心数据:半导体成长史:地理位置/经济增长/人口红利/政策激励是核心驱动力 .................................................................. 7;测产业产能全球占比 13%,在全球半导体产业链具有重要地位。;据 Knight Frank 数据,柔佛运营中及在建的数据中心容量达到 718MW,包。
本报告由华泰证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 28 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了A 股、沪深等议题。