快克智能-603203.SH-精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域

2024-05智能制造29📊 华安证券免费

📄 文件全名: 《快克智能-603203.SH-精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域-20240521-华安证券-31页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%，其中固晶机 2025
年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。
的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的
CAGR 为 15.66%，归母净利润 CAGR 为 8.97%。
亿元，同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降
🏷️ 核心议题: #制造#电子#设备

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报告摘要

快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设

📋 核心要点(部分)

2016 - 2023 年公司营收
2023 年消费电子整体
30.13%。
2024 年第一季度公司实现营收 2.25 亿元，营收和利润同比回
2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为 3%，预计 2025 年国产化率在
0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。
分析师：张帆
分析师：徒月婷

❓ 常见问题

《快克智能-603203.SH-精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域》主要包含哪些内容?

快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设核心数据:规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%，其中固晶机 2025;年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。;的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华安证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 29。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备等议题。