汇丰银行亚洲半导体行业报告：3D传感对epi晶片制造商的影响（2018）

报告摘要

2018年1月汇丰银行发布亚洲半导体行业深度报告，聚焦3D传感技术对epi晶片制造商的战略意义。报告指出，3D传感需求将快速爆发，初期由智能手机驱动（2018-2019年iPhone全系采用Face ID），后续扩展至VR/AR、自动驾驶（LiDAR）及工业自动化。预计2017-2019年epi晶圆需求复合年增长率达105%。台湾主要epi晶圆厂商包括VPEC、LandMark（买入评级）、HLJ及Epistar（减持评级）将受益于IDM外包合作及非手机应用的结构性增长。适合半导体投资者、科技分析师、供应链管理者及行业研究员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 3D传感需求快速增长
2. 智能手机为2018-2019年主要驱动力
3. 非手机应用（VR/AR、自动驾驶、工业自动化）
4. 台湾epi晶圆厂商受益于IDM外包
5. 投资建议与评级