半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行-240621-平安证券
回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。 2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期； 2024年以来，行业延续向上势头，3月份同比增长
报告摘要
回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。 2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期； 2024年以来，行业延续向上势头，3月份同比增长
核心要点
- 分析师：付强
- 15.70%。
- 趋势：24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。
- 受到计算和手机等消费电子领域的复苏，全球半导体行业的复苏向好的趋势进一步确立，多数机构（除
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行-240621-平安证券-53页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 根据Yole预测，到2028年全球先进封装市场规模将达到785亿美元。
- 根据Yole数据预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，预测期
- 回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。
- 2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期；
- 2024年以来，行业延续向上势头，3月份同比增长
- 核心议题
常见问题
《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行-240621-平安证券》主要包含哪些内容?
回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。 2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期； 2024年以来，行业延续向上势头，3月份同比增长核心数据:根据Yole预测，到2028年全球先进封装市场规模将达到785亿美元。;根据Yole数据预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，预测期;回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由平安证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 53 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了证券、基金等议题。
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