半导体行业跟踪报告之十六:掩膜版国产替代空间广阔,龙头企业蓄势待发-240612-光大证券
执业证书编号:S0930517100002 于文龙 执业证书编号:S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号:S0930524050001
执业证书编号:S0930517100002 于文龙 执业证书编号:S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号:S0930524050001
执业证书编号:S0930517100002 于文龙 执业证书编号:S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号:S0930524050001
执业证书编号:S0930517100002 于文龙 执业证书编号:S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号:S0930524050001核心数据:晶圆厂产能扩张带动半导体材料市场规模增长,半导体掩膜版是半导体材料中占比较大的市;场,根据龙图光罩招股说明书,2022年我国大陆半导体掩膜版市场规模为15.56亿美元,2023年预估为17.78亿美元,同比增长14.27%。;数据,在全球半导体掩膜版市场,晶圆厂自行配套的掩膜版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%。。
本报告由光大证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 40 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了宏观经济等议题。