北交所科技新产业跟踪第二十期：国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司助力关键领域国产化-240602-开源证券
zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 证书编号：S0790522080002
报告摘要
zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 证书编号：S0790522080002
核心要点
- 2024 年 06 月 02 日
- 诸海滨（分析师）
- 赵昊（分析师）
- 2024 年 5 月 24 日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。
- 141 家企业的市盈率略微下滑，中值由 20.9X 下滑至 20.7X，总市值由
- 1664.23 亿元降至 1646.42 亿元，市值中值由 9.25 亿元降至 8.97 亿元。
- 1 / 14
报告信息
- 文件全名
- 《北交所科技新产业跟踪第二十期：国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司助力关键领域国产化-240602-开源证券-14页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 据 WSTS 的数据，2024Q1 全球半导体市场规模为 1377 亿美元(+15%）
- 图 2： 2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元（+15.2%） ................................................................................ 4
- 三期注册资本达 3440 亿元，超出一二期资本总和。
- 计 2024 年市场将实现两位数增长。
- 《2024Q1 归母净利润+112%，核电等
- 核心议题
常见问题
《北交所科技新产业跟踪第二十期：国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司助力关键领域国产化-240602-开源证券》主要包含哪些内容?
zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 证书编号：S0790522080002核心数据:据 WSTS 的数据，2024Q1 全球半导体市场规模为 1377 亿美元(+15%）;图 2： 2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元（+15.2%） ................................................................................ 4;三期注册资本达 3440 亿元，超出一二期资本总和。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国家集成电路产业投资基金发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 14 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股价、沪深、创业板等议题。
继续阅读
查看全部 →