电子行业2024年中期投资策略：从云到端，AI产业的新范式-240618-民生证券

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📄 文件全名: 《电子行业2024年中期投资策略：从云到端，AI产业的新范式-240618-民生证券-131页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 当下AI产业发展和核心矛盾，是日益增长的应用+终端的需求，和算力本身增速瓶颈之间的矛盾。
场规模将达到1万亿美金，其中高性能计算（HPC）占比40%，将成为第一大细分市场。
高要求，催生了存储及PCB价值量的增长。
2）制造：台积电预计到2030年，半导体市
🏷️ 核心议题: #PCB

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报告摘要

近年来生成式AI步入快速发展期，开源及垂直大模型百花齐放。而今年以来，最大的变革则是端侧模型的兴起，相较云侧模型，端侧模型在时延、隐私、个性化方面具备优势。

❓ 常见问题

《电子行业2024年中期投资策略：从云到端，AI产业的新范式-240618-民生证券》主要包含哪些内容?

近年来生成式AI步入快速发展期，开源及垂直大模型百花齐放。而今年以来，最大的变革则是端侧模型的兴起，相较云侧模型，端侧模型在时延、隐私、个性化方面具备优势。核心数据:当下AI产业发展和核心矛盾，是日益增长的应用+终端的需求，和算力本身增速瓶颈之间的矛盾。;场规模将达到1万亿美金，其中高性能计算（HPC）占比40%，将成为第一大细分市场。;高要求，催生了存储及PCB价值量的增长。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 131。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。