电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战-240617-山西证券

2024-06智能制造33📊 山西证券免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿美元。
2.2 2028 年全球市场规模有望 785.5 亿美元，通信基础设施领域增长最快.............................................................15
原子极限，硅芯片将达到物理极限；
Yole 预计，全球先进封装市场
AI 对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领
🏷️ 核心议题: #制造#电子#设备#材料

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报告摘要

摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（2）当栅极宽度小于 5nm 时，将会产

❓ 常见问题

《电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战-240617-山西证券》主要包含哪些内容?

摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（2）当栅极宽度小于 5nm 时，将会产核心数据:规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿美元。;2.2 2028 年全球市场规模有望 785.5 亿美元，通信基础设施领域增长最快.............................................................15;原子极限，硅芯片将达到物理极限；。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由山西证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 33。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备、材料等议题。