电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券

2024-06智能制造13免费

📄 文件全名: 《电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券-13页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 额领先，合计份额约为 95%。
场规模有望达到 355 亿美元，一定程度缓解 HBM 供给紧张状况。
年亦将翻倍增长，25 年需求量有望达 20.8 亿 GB，整体市场规模有望
（1）海力士预计 24 年 HBM 产能同比增加一
倍以上，预计其 30 年 HBM 出货量将达到每年 1 亿颗。
🏷️ 核心议题: #电子#设备

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报告摘要

近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。要通过 2.5D/3D 封装纵向延伸，通过 TSV 将多个 DDR 颗粒、逻辑 Die 单颗 HBM 颗粒的位宽已达 1024-bit，为 GDDR5 的 32 倍。

📋 核心要点(部分)

2024 年 06 月 12 日
0.10
0.02
25 年产能亦基本售罄。
24 年末原厂 HBM 产能有望增至 250K/m，占 DRAM 总产能
1、【华福电子】20240610 周报：WWDC2024 即
2、WWDC 在即，AI 的”iPhone“时刻即将到来
3、设备板块机遇持续重视，SIA&WSTS 指引 24

❓ 常见问题

《电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券》主要包含哪些内容?

近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。要通过 2.5D/3D 封装纵向延伸，通过 TSV 将多个 DDR 颗粒、逻辑 Die 单颗 HBM 颗粒的位宽已达 1024-bit，为 GDDR5 的 32 倍。核心数据:额领先，合计份额约为 95%。;场规模有望达到 355 亿美元，一定程度缓解 HBM 供给紧张状况。;年亦将翻倍增长，25 年需求量有望达 20.8 亿 GB，整体市场规模有望。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、设备等议题。