非金属新材料行业玻璃基板1:从有机到无机,不断延续摩尔定律-240615-天风证券

2024-06智能制造14免费

报告维度

📄 文件全名
非金属新材料行业玻璃基板1:从有机到无机,不断延续摩尔定律-240615-天风证券-14页.pdf
🎯 适合读者
战略规划行业研究员
📊 核心数据
  1. 市场规模:据 Prisma rk,预计 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到
  2. 速,预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%,5 年内渗透率将达到 50%以
  3. 封装基板材料演变:从金属框架到陶瓷,再到有机封装,intel 预计 2030
  4. 的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比,从而达到更少的高频损
🏷️ 核心议题
#制造#设备#材料
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2024 年 6 月报告合集 · 共 4000 份报告打包下载链接
点击获取云盘下载链接

报告摘要

玻璃基板 1:从有机到无机,不断延续摩尔定律 高级封装载体:玻璃基板用于半导体封装,解决 CTE 不匹配导致的翘曲问 晶圆级光学:随着传感器小型化,晶圆级半导体工艺需求增加,玻璃基板

📋 核心要点(部分)

  1. 2024 年 06 月 15 日
  2. 214 亿美元。
  3. 1、基板端:康宁、肖特等公司已推出相关产品。
  4. 202 3-06
  5. 202 4-02
  6. 1 《非金属新材料-行业研究周报:光伏
  7. 2 《非金属新材料-行业研究周报:光伏
  8. 3 《非金属新材料-行业专题研究:新材

❓ 常见问题

《非金属新材料行业玻璃基板1:从有机到无机,不断延续摩尔定律-240615-天风证券》主要包含哪些内容?

玻璃基板 1:从有机到无机,不断延续摩尔定律 高级封装载体:玻璃基板用于半导体封装,解决 CTE 不匹配导致的翘曲问 晶圆级光学:随着传感器小型化,晶圆级半导体工艺需求增加,玻璃基板核心数据:市场规模:据 Prisma rk,预计 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到;速,预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%,5 年内渗透率将达到 50%以;封装基板材料演变:从金属框架到陶瓷,再到有机封装,intel 预计 2030。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 14。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、设备、材料等议题。

同分类推荐

📱 登录