赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券

2024-06智能制造24免费

📄 文件全名: 《赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券-24页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元，预计 2026
半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉
预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8
消费电子领域：我们预计未来几年全球电子消费品市场规模将呈现稳定增长趋势，
半导体领域：我们预计未来几年半导体量检测设备的市场空间将持续增长，且国内
🏷️ 核心议题: #制造#电子#设备

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报告摘要

深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高

📋 核心要点(部分)

2024 年 06 月 13 日
年将达到 1.14 亿美元，市场呈现稳定增长趋势。
80.01 元
200.32/186.05
11.21
51.21
93.37/33.21
分析师：俞能飞(S0210524040008)

❓ 常见问题

《赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券》主要包含哪些内容?

深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高核心数据:发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元，预计 2026;半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉;预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 24。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备等议题。