外资风向标6月第1期：半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投

2024-06智能制造22📊 本报告由中信建投证券免费

📄 文件全名: 《外资风向标6月第1期：半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投-22页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 沪深股通当日额度余额大于或等于30%时，显示“额度充足”；
小于30%时，实时公布额度余额。
（预计第一阶段完成三个月后实施）
第二阶段，沪深港交易所同步完成其他交易信息的披露调整，预计第一阶段完成三个月后开
🏷️ 核心议题: #制造#工业#电子#设备

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报告摘要

chenguodcq@csc.com.cn SAC编号：S1440521120006 lijiajunbj@csc.com.cn

chenguodcq@csc.com.cn SAC编号：S1440521120006 lijiajunbj@csc.com.cn核心数据:沪深股通当日额度余额大于或等于30%时，显示“额度充足”；;小于30%时，实时公布额度余额。;（预计第一阶段完成三个月后实施）。

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2024 年。

覆盖 2024 年,全文约 22。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了制造、工业、电子、设备等议题。