海外TMT行业：晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明-2018-光大证券

报告摘要

半导体产业第三次转移指向大陆，晶圆代工成为关键突破口。本报告深度分析大陆晶圆代工行业现状：全球纯晶圆代工市场2017年增速6%，大陆市占率仅10%，但未来三年复合增速预计超15%。大陆IC设计市场CAGR达30%，本地代工厂凭借产能保证和资源倾斜，出货份额高达67%。对标台湾晶圆双雄，报告指出提升现有制程竞争力并攻克先进制程是必然路径。重点推荐中芯国际（981.HK）和华虹半导体（1347.HK），首次给予行业“增持”评级。适合半导体投资者、TMT分析师、产业研究员、政策制定者及企业战略规划人员阅读。