海外TMT行业：晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明-2018-光大证券

报告摘要

半导体产业第三次转移指向大陆，晶圆代工成为关键突破口。本报告深度分析大陆晶圆代工行业现状：全球纯晶圆代工市场2017年增速6%，大陆市占率仅10%，但未来三年复合增速预计超15%。大陆IC设计市场CAGR达30%，本地代工厂凭借产能保证和资源倾斜，出货份额高达67%。对标台湾晶圆双雄，报告指出提升现有制程竞争力并攻克先进制程是必然路径。重点推荐中芯国际（981.HK）和华虹半导体（1347.HK），首次给予行业“增持”评级。适合半导体投资者、TMT分析师、产业研究员、政策制定者及企业战略规划人员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体产业第三次转移指向大陆，晶圆代工为大陆机会所在
2. 大陆晶圆代工技术相对滞后但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长
3. 大陆市场快速成长发挥本地优势为大陆晶圆代工企业突围关键
4. 对标台湾晶圆双雄提升现制程竞争力并攻克先进制程为大陆必然路径
5. 首次给予增持评级重点推荐中芯国际及华虹半导体
6. 风险提示