ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券

2024-06智能制造22免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 体封装设备市场规模 57.8 亿美元，并预计 2025 年达到 59.5 亿美元。
司预计 2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为 17 亿美
4 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................. 16
2023 年营收 63.65 亿港元，占公司总营收的 43.82%，SMT 业务板块收入
83.32 亿港元，YOY -10%，占公司总营收 56.18%。
🏷️ 核心议题: #制造#工业#电子#设备

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报告摘要

ASMPT（0522.HK）深度报告 ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东 ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和

📋 核心要点(部分)

1 ASMPT：全球封装设备龙头
1.1 公司简介：半导体封装+SMT 两大业务板块

❓ 常见问题

《ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券》主要包含哪些内容?

ASMPT（0522.HK）深度报告 ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东 ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和核心数据:体封装设备市场规模 57.8 亿美元，并预计 2025 年达到 59.5 亿美元。;司预计 2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为 17 亿美;4 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................. 16。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、工业、电子、设备等议题。