半导体行业2月观点：从龙头17Q4财报看行业变化，后智能手机时代关注新兴应用及技术变革

报告摘要

本报告基于海外龙头2017年Q4财报，深度剖析半导体行业在后智能手机时代的新趋势与投资机会。核心发现：智能手机SoC增长乏力，但手机微创新持续拉动需求；汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用驱动相关芯片龙头业绩高增长。制造端台积电强者恒强，中芯国际与联电差距缩小；封测产能转移加速，全球前十大封测厂商营收同比增长14.68%；硅片供不应求成常态，未来三年供给增速仅4.5%；设备环节受益资本开支扩张，北美TOP5设备商营收增速创五年新高。报告还涵盖2月全球半导体市场表现、12月全球销售额创历史新高（379.9亿美元）等关键数据。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划人员及关注科技趋势的研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 设计：后智能手机时代新应用新市场持续发力
2. 制造：台积电强者恒强，先进制程加速提升
3. 封测：日月光矽品合并在即，矿机芯片订单助力18年业绩
4. 材料：硅片供不应求成为常态
5. 设备：存储器扩产带动，2017全球半导体设备销量高增长