本报告基于海外龙头2017年Q4财报，深度剖析半导体行业在后智能手机时代的新趋势与投资机会。核心发现：智能手机SoC增长乏力，但手机微创新持续拉动需求；汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用驱动相关芯片龙头业绩高增长。制造端台积电强者恒强，中芯国际与联电差距缩小；封测产能转移加速，全球前十大封测厂商营收同比增长14.68%；硅片供不应求成常态，未来三年供给增速仅4.5%；设备环节受益资本开支扩张，北美TOP5设备商营收增速创五年新高。报告还涵盖2月全球半导体市场表现、12月全球销售额创历史新高（379.9亿美元）等关键数据。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划人员及关注科技趋势的研究者。
本报告基于海外龙头2017年Q4财报，深度剖析半导体行业在后智能手机时代的新趋势与投资机会。核心发现：智能手机SoC增长乏力，但手机微创新持续拉动需求；汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用驱动相关芯片龙头业绩高增长。制造端台积电强者恒强，中芯国际与联电差距缩小；封测产能转移加速，全球前十大封测厂商营收同比增长14.68%；硅片供不应求成常态，未来三年供给增速仅4.5%；设备环节受益资本开支扩张，北美TOP5设备商营收增速创五年新高。报告还涵盖2月全球半导体市场表现、12月全球销售额创历史新高（379.9亿美元）等关键数据。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划人员及关注科技趋势的研究者。
本报告基于海外龙头2017年Q4财报，深度剖析半导体行业在后智能手机时代的新趋势与投资机会。核心发现：智能手机SoC增长乏力，但手机微创新持续拉动需求；汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用驱动相关芯片龙头业绩高增长。制造端台积电强者恒强，中芯国际与联电差距缩小；封测产能转移加速，全球前十大封测厂商营收同比增长14.68%；硅片供不应求成常态，未来三年供给增速仅4.5%；设备环节受益资本开支扩张，北美TOP5设备商营收增速创五年新高。报告还涵盖2月全球半导体市场表现、12月全球销售额创历史新高（379.9亿美元）等关键数据。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划人员及关注科技趋势的研究者。核心数据:12月全球半导体销售额379.9亿美元（同比+22.5%）;全球前十大封测厂商营收196.55亿美元（同比+14.68%）;硅片供给未来三年年复合增速4.5%。
本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 19。
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适合半导体行业投资者、行业分析师、企业战略规划人员、科技趋势研究者等读者参考。
重点分析了AI与科技、技术变革、半导体、月观点等议题。