半导体设备系列报告之光刻机:走进“芯”时代系列深度之八十四“光刻机”,国产路漫其修远,中国芯上下求索-240718-华金证券
2024-07装备制造118📊 华金证券免费
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- 《半导体设备系列报告之光刻机:走进“芯”时代系列深度之八十四“光刻机”,国产路漫其修远,中国芯上下求索-240718-华金证券-118页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 晶圆厂&产线扩产带动光刻机需求,其中中国预计至2024年底建立50座大型晶圆厂。
- 多重图形技术(MPT)中,LELE主要原理为化繁为简,SADP,一次
- u 行业一超两强格局稳定,新建晶圆厂&产线扩产&下游需求蓬勃发展拉动光刻机需求。
- ASML与上下游龙头公司紧密合作,产学研深入发展带动技术革新,进而巩固光刻机绝
- Nikon核心技术自主可控,以高质量产品、高附加服务为导向,构建良性生态循环;
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