半导体行业深度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期-240717-开源证券

2024-07半导体芯片28免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收
6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。
智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。
力成 2024M6 营收同比持续改善，日月光投控表示 2024 年为复苏年份，预计上
2024M6 中国台湾 SoC 厂商月度营收同比持续增长，
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#面板

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报告摘要

多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123070063

📋 核心要点(部分)

2024 年 07 月 17 日
6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。
罗通（分析师）
 消费电子及 PCB 等：多板块营收同比高增，2024 年展望乐观
现恢复趋势，2024M6 华硕和宏碁营收同比增长率分别为 21%和 7%，AIPC 有望
厂商 2024M6 营收同比维持增长态势，展望 2024H2 有望受消费电子新机、AI
全年展望乐观。
 投资建议

❓ 常见问题

《半导体行业深度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期-240717-开源证券》主要包含哪些内容?

多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123070063核心数据:晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收;6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。;智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 28。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、面板等议题。