电子行业深度海外硬科技龙头复盘研究系列之七：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？-240717-东兴证券

2024-07智能制造26免费

📄 文件全名: 《电子行业深度海外硬科技龙头复盘研究系列之七：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？-240717-东兴证券-26页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 东京应化以 26%的市场份额高居榜首，紧随其后的是杜邦、JSR 和住友化学，其市场份额分别为 17%、16%和
晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长的核心驱动力。
图 3：光刻胶核心成分为树脂，成本占比为 50% ................................................................................................................... 6
光刻胶、KrF 光刻胶、g/i 线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一，分别为 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻胶
的全球市占率为 16.2%，位列全球第四。
🏷️ 核心议题: #制造#机械#电子#设备

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报告摘要

光刻是半导体微纳加工的核心工艺，光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻光刻胶的原料包括光引发剂、树脂、溶剂、单体及其他助剂等。

📋 核心要点(部分)

2024 年 7 月 17 日
2019 年，Lasertec 推出了对已印有晶圆设计的掩膜版检测
2027 年有望超 28 亿美元，ArF 光刻胶为主要类型。
2. 复盘全球光刻胶巨头 TOK 成长之路，我们得到了哪些启示？

❓ 常见问题

《电子行业深度海外硬科技龙头复盘研究系列之七：筚路蓝缕，如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路？-240717-东兴证券》主要包含哪些内容?

光刻是半导体微纳加工的核心工艺，光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻光刻胶的原料包括光引发剂、树脂、溶剂、单体及其他助剂等。核心数据:东京应化以 26%的市场份额高居榜首，紧随其后的是杜邦、JSR 和住友化学，其市场份额分别为 17%、16%和;晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长的核心驱动力。;图 3：光刻胶核心成分为树脂，成本占比为 50% ................................................................................................................... 6。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 26。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、机械、电子、设备等议题。