电子行业HBM专题研究二：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代-240716-华福证券

2024-07智能制造22免费

📄 文件全名: 《电子行业HBM专题研究二：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代-240716-华福证券-22页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 23 年海力士市场份额为 53%，三星市场份额为 38%，美光市
2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻
预计存储领域未来贡献混合键合设备明显增量，
保守预计 2026 年市场需求量超过 200 台。
最新披露的数据，公司 HBM3E 产品上的良品率以达到 80%，远远超出此
🏷️ 核心议题: #电子#设备

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报告摘要

➢ 算力需求澎湃催化 HBM 技术快速迭代。器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在 2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻

📋 核心要点(部分)

2024 年 07 月 16 日
0.00
2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻
23 年海力士市场份额为 53%，三星市场份额为 38%，美光市
0.10
分析师：陈海进(S0210524060003)
分析师：徐巡(S0210524060004)
2、半导体 24H1 基本面持续改善，关注中报行情

❓ 常见问题

《电子行业HBM专题研究二：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代-240716-华福证券》主要包含哪些内容?

➢ 算力需求澎湃催化 HBM 技术快速迭代。器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在 2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻核心数据:23 年海力士市场份额为 53%，三星市场份额为 38%，美光市;2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻;预计存储领域未来贡献混合键合设备明显增量，。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、设备等议题。