基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券

2024-07电子元器件34📊 方正证券免费

📄 文件全名: 《基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券-34页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封
新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场
将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。
铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求
磁性异物等关键指标均达到国际领先水平，受到下游客户广泛认可。
🏷️ 核心议题: #PCB

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2024 年 7 月报告合集」 · 共 3953 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

登记编号：S1220524040004 23/6/29 23/9/10 23/11/22 24/2/3 24/4/16 24/6/28 受益行业东风，封装材料市场持续扩容。

📋 核心要点(部分)

2024.06.29
738.05
194.62
12.16
2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封
铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求

❓ 常见问题

《基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券》主要包含哪些内容?

登记编号：S1220524040004 23/6/29 23/9/10 23/11/22 24/2/3 24/4/16 24/6/28 受益行业东风，封装材料市场持续扩容。核心数据:2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封;新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场;将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由方正证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 34。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。