快克智能(603203)深度报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者-240708-浙商证券

2024-07资本市场23免费

📄 文件全名: 《快克智能(603203)深度报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者-240708-浙商证券-23页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长，据华经产业研究院数据，预计 2029 年
我国半导体固晶机市场规模将达 81 亿元，2024-2029 年 GAGR 约为 9.7%。
球 SiC 器件市场规模 CAGR 约 30%。
速，公司凭借技术优势和前瞻布局，在该领域的市场份额及业绩有望持续增长。
3.1 半导体封装市场规模持续增长，国产化进程加速 ......................................................................................................... 12
🏷️ 核心议题: #上证

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2024 年 7 月报告合集」 · 共 3953 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元，营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6%，对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍。

📋 核心要点(部分)

36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速
792.6
1079.3
1293.5
1466.0
36.2%
19.8%
13.3%

❓ 常见问题

《快克智能(603203)深度报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者-240708-浙商证券》主要包含哪些内容?

我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元，营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6%，对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍。核心数据:封测市场规模扩张带动固晶机需求增长，据华经产业研究院数据，预计 2029 年;我国半导体固晶机市场规模将达 81 亿元，2024-2029 年 GAGR 约为 9.7%。;球 SiC 器件市场规模 CAGR 约 30%。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了上证等议题。