汽车芯片检测认证体系技术白皮书(2024)
(工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件 与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部
(工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件 与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部
(工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件 与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部
(工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件 与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部核心数据:二、汽车芯片产业发展现状 .............................................................5;(二)汽车芯片分类及发展趋势 ............................................ 7;(三)汽车芯片产业发展现状 ................................................ 8。
覆盖 2024 年,全文共 30 页。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了汽车等议题。