转债新券上市分析报告:赛龙转债,改塑领域领先企业-240712-天风证券
2024-07资本市场11免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《转债新券上市分析报告:赛龙转债,改塑领域领先企业-240712-天风证券-11页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 投资人行业研究员
- 📊 核心数据
- 赛龙转债发行规模 2.5 亿元,
- 赛龙转债规模较小,债底保护较低,平价低于面值,市场或给予 30%
- 值为 1.43 元,到期补偿利率 15%,属于新发行转债较高水平。
- 年 7 月 11 日 6 年期 A+级中债企业到期收益率 6.99%的贴现率计算,债
- 转股对总股本的摊薄压力为 14.21%,对流通股本的摊薄压力为 29.43% ,
- 🏷️ 核心议题
- #股权#股价