固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券
◼ 汇成转债（118049.SH）于 2024 年 8 月 7 日开始网上申购：总发行规模 为 11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于 12 时先进制程新 型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和 12 时先进制程
报告摘要
◼ 汇成转债（118049.SH）于 2024 年 8 月 7 日开始网上申购：总发行规模 为 11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于 12 时先进制程新 型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和 12 时先进制程
核心要点
- 2024 年 08 月 08 日
- 证券分析师
- 100 元，票面利率第一年至第六年分别为：
- 0.20％、0.40％、0.60％、
- 1.50％、
- 1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的 112.00％（含最后一
- 7.99％。
- 2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V
报告信息
- 文件全名
- 《固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券-11页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率
- 为 11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于 12 时先进制程新
- 按初始转股价 7.7 元计算，转债发行 11.49 亿元
- ◼ 我们预计汇成转债上市首日价格在 114.07～126.85 元之间，我们预计
- ◼ 2019 年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为 33.13%。
- 核心议题
常见问题
《固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券》主要包含哪些内容?
◼ 汇成转债（118049.SH）于 2024 年 8 月 7 日开始网上申购：总发行规模 为 11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于 12 时先进制程新 型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和 12 时先进制程核心数据:底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率;为 11.49 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于 12 时先进制程新;按初始转股价 7.7 元计算，转债发行 11.49 亿元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 11 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股价等议题。
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