海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券
2024-08电子元器件38📊 1984年在美国纳斯达克证券免费
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- 《海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券-38页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 行业周期:先进制程+AI发展是行业周期上
- ⚫ 泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。
- SEZ AG,2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems,自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三
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- #电容