行业研究报告

深南电路(002916)深南电路:内资PCB龙头,布局载板引领高端-240827-长江证券

2024-08资本市场31 页长江证券

wangzixuan@cctfund.cn 公司研究丨深度报告丨深南电路(002916.SZ) 深南电路:内资 PCB 龙头,布局载板引领高端

报告摘要

wangzixuan@cctfund.cn 公司研究丨深度报告丨深南电路(002916.SZ) 深南电路:内资 PCB 龙头,布局载板引领高端

核心要点

  1. 分析师及联系人
  2. 2 / 31
  3. 106.19
  4. 26.44
  5. 130.62/46.78
  6. 产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求,PCB 行业将
  7. 2023 年以来,ChatGPT 出现引发了新一轮的科技浪潮,由此也带来了巨大的算力需求,全球
  8. 120 层,批量生产的背板层数亦达到 68 层,板厚孔径比超过 20:1,处于行业领先水平。

报告信息

文件全名
《深南电路(002916)深南电路:内资PCB龙头,布局载板引领高端-240827-长江证券-31页.pdf》
适合读者
投资人行业研究员
核心数据
  1. AI 基础设施支出持续呈现高增长态势,巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。
  2. 120 层,批量生产的背板层数亦达到 68 层,板厚孔径比超过 20:1,处于行业领先水平。
  3. 台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%,我国封装基板产业起步较晚,
  4. 3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。
核心议题
股价上证

常见问题

《深南电路(002916)深南电路:内资PCB龙头,布局载板引领高端-240827-长江证券》主要包含哪些内容?

wangzixuan@cctfund.cn 公司研究丨深度报告丨深南电路(002916.SZ) 深南电路:内资 PCB 龙头,布局载板引领高端核心数据:AI 基础设施支出持续呈现高增长态势,巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。;120 层,批量生产的背板层数亦达到 68 层,板厚孔径比超过 20:1,处于行业领先水平。;台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%,我国封装基板产业起步较晚,。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由长江证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文共 31 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股价、上证等议题。

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