长电科技(600584)国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路-240825-招商证券
长电科技是全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生 产基地，自研 XDFOI 系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长 电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有
报告摘要
长电科技是全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生 产基地，自研 XDFOI 系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长 电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有
核心要点
- 2024 年 08 月 25 日
- 18.84/23.81/28.8 亿元，EPS 为 1.05/1.33/1.61 元，PE 为 29/23/19 倍，首次
- 54.7
- 14.8
- 40.3%
- 13.24%
报告信息
- 文件全名
- 《长电科技(600584)国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路-240825-招商证券-23页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- ❑ 全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，24Q2 各下游环比均双位数增长。
- 技成立于 1998 年，前身为江阴晶体管厂，在全球 OSAT 厂商中以超 10%的
- 公司实控人或将变为华润集团，预计对公司运营不会造成影响，大基金和华
- 天科技分别持股 3.5%和 1.25%。
- 业及医疗电子/汽车电子营收占比分别为 41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，公
- 核心议题
常见问题
《长电科技(600584)国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路-240825-招商证券》主要包含哪些内容?
长电科技是全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生 产基地，自研 XDFOI 系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长 电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有核心数据:❑ 全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，24Q2 各下游环比均双位数增长。;技成立于 1998 年，前身为江阴晶体管厂，在全球 OSAT 厂商中以超 10%的;公司实控人或将变为华润集团，预计对公司运营不会造成影响，大基金和华。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 23 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股权、股价、沪深等议题。
继续阅读
查看全部 →