半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券

2024-09宏观经济67免费

📄 文件全名: 《半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券-67页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；
2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；
于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。
全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，
🏷️ 核心议题: #宏观经济

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报告摘要

全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；

📋 核心要点(部分)

1、全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
3、后道设备有望逐步复苏
4、投资建议
5、风险分析

❓ 常见问题

《半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券》主要包含哪些内容?

全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；核心数据:2、全球前道设备商营收利润增长空间可观;根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 67。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了宏观经济等议题。