半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券
全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；
报告摘要
全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；
核心要点
- 1、全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
- 2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
- 3、后道设备有望逐步复苏
- 4、投资建议
- 5、风险分析
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券-67页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
- 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；
- 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；
- 于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。
- 全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，
- 核心议题
常见问题
《半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-光大证券》主要包含哪些内容?
全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；核心数据:2、全球前道设备商营收利润增长空间可观;根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由光大证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 67 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了宏观经济等议题。
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