半导体行业深度：模拟芯片公司如何穿越周期成长-240903-德邦证券
资格编号：S0120522060001 资格编号：S0120524010003 1）业务维度：过去 20 年里，德州仪器经历了四轮科技周期，第一轮周期中，TI 从
报告摘要
资格编号：S0120522060001 资格编号：S0120524010003 1）业务维度：过去 20 年里，德州仪器经历了四轮科技周期，第一轮周期中，TI 从
核心要点
- 2024 年 09 月 03 日
- 证券分析师
- 1996 年起“先破后立”
- 2002 年开始重心转
- 2008 年开始全面转向模拟，聚焦汽车与工业市场。
- 1.《特朗普若胜选，半导体国产化进
- 2.《TI FY24 Q2 业绩复苏，中国市场
- 2024.7.26
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业深度：模拟芯片公司如何穿越周期成长-240903-德邦证券-41页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2023 年全球模拟芯片市场规模达到 773 亿美元，约占全球半导体市场规模的 19%。
- 受益于 AI 及汽车电气化等需求的快速增长，预计 2023-2029 年 6 年市场规模
- 此外，在本轮周期底部，德州仪器逆周期扩产，计划在 20212030 年新增 6 座 12 吋晶圆厂，以支持未来 10 余年的增长。
- 期积累，通过料号和产品的积累实现营收的稳步增长。
- 年 TI 和 ADI 在中国的收入分别达到了 33 亿美元和 22 亿美元，作为对比，中国大
- 核心议题
常见问题
《半导体行业深度：模拟芯片公司如何穿越周期成长-240903-德邦证券》主要包含哪些内容?
资格编号：S0120522060001 资格编号：S0120524010003 1）业务维度：过去 20 年里，德州仪器经历了四轮科技周期，第一轮周期中，TI 从核心数据:2023 年全球模拟芯片市场规模达到 773 亿美元，约占全球半导体市场规模的 19%。;受益于 AI 及汽车电气化等需求的快速增长，预计 2023-2029 年 6 年市场规模;此外，在本轮周期底部，德州仪器逆周期扩产，计划在 20212030 年新增 6 座 12 吋晶圆厂，以支持未来 10 余年的增长。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由德邦证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 41 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了沪深等议题。
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