气派科技(688216)深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能-240904-国盛证券
专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转。 立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。 公司就专注于集成电路的封装和测试业务。
报告摘要
专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转。 立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。 公司就专注于集成电路的封装和测试业务。
核心要点
- 2022 年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受
- 2023 年度，公司先进封装占
- 2022 年 6 月，公
- 30.1
- 51.5
- 34.5
- 131.6
- 0.19
报告信息
- 文件全名
- 《气派科技(688216)深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能-240904-国盛证券-21页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；
- 亿元，同比增长 41.53%，拐点已现。
- 二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏
- 自 2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。
- 品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同
- 核心议题
常见问题
《气派科技(688216)深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能-240904-国盛证券》主要包含哪些内容?
专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转。 立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。 公司就专注于集成电路的封装和测试业务。核心数据:公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；;亿元，同比增长 41.53%，拐点已现。;二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由美国半导体行业协会发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 21 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股价、沪深等议题。
继续阅读
查看全部 →