2024年中国半导体材料行业总览:高端材料国产化持续推进(摘要版)-241030-头豹研究院
2024-10智能制造25📊 头豹研究院免费
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- 《2024年中国半导体材料行业总览:高端材料国产化持续推进(摘要版)-241030-头豹研究院-25页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 硅片:全球市场集中度较高,CR7达94.5%,沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商
- CMP抛光材料:陶氏杜邦在抛光垫市场一家独大,卡博特在抛光液市场份额占比超30%
- 告产出数百万原创数据元素,每年数千场直播及视频内容,用户覆盖了超过70%的
- 半导体材料细分市场:晶圆制造材料占比62.8%,封装材料占比37.2%
- 湿电子化学品:国产化率已达35%,中国大陆厂商目前部分产品已达到了G4和G5等级
- 🏷️ 核心议题
- #制造#机械#工业#电子