黑芝麻智能(2533.HK)技术%2b生态%2b量产三大先发优势,领跑智驾“芯”成长-241010-中泰证券
黑芝麻智能:定位智驾芯片供应商,卓越研发团队打造强劲产品力。 er2 芯片供应商,提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。 构:公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列,探索高算力和跨域新机
黑芝麻智能:定位智驾芯片供应商,卓越研发团队打造强劲产品力。 er2 芯片供应商,提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。 构:公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列,探索高算力和跨域新机
黑芝麻智能:定位智驾芯片供应商,卓越研发团队打造强劲产品力。 er2 芯片供应商,提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。 构:公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列,探索高算力和跨域新机
黑芝麻智能:定位智驾芯片供应商,卓越研发团队打造强劲产品力。 er2 芯片供应商,提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。 构:公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列,探索高算力和跨域新机核心数据:股权架构:单记章累计可控股权 21.90%,多方投资合作业务前景可期。;5)财务分析:公司营收增长迅猛,毛利率增势放;于 2022 年设计完成,预计在 2026 年批量生产;。
本报告由中泰证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 35 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了股权、股价等议题。