鸿日达(301285)3C连接器筑基,半导体散热片为旗-241006-东北证券
2024-10资本市场31免费
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- 《鸿日达(301285)3C连接器筑基,半导体散热片为旗-241006-东北证券-31页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 投资人行业研究员
- 📊 核心数据
- 样,并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货,预计今年 60%
- 下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货,成为公司新的增长点。
- 市场规模不断扩大,预计 2026 年增长至 141.4 亿元,年复合增长率
- 投资建议:我们预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 0.58/1.47/2.35 亿
- 截至 2024 上半年,已完成对多家重要终端客户的送 80%
- 🏷️ 核心议题
- #A 股#股权#股价#沪深