鸿日达(301285)3C连接器筑基，半导体散热片为旗-241006-东北证券
深耕连接器领域，横向拓展金属散热片。 连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设 备 、 电 脑 等 消 费 电 子 领 域 。
报告摘要
深耕连接器领域，横向拓展金属散热片。 连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设 备 、 电 脑 等 消 费 电 子 领 域 。
核心要点
- 1.1.
- 1.2.
- 1.3.
- 金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔 . 8
- 2.1.
- 2.1.1.
- 2.1.2.
- 2.1.3.
报告信息
- 文件全名
- 《鸿日达(301285)3C连接器筑基，半导体散热片为旗-241006-东北证券-31页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年 60%
- 下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。
- 市场规模不断扩大，预计 2026 年增长至 141.4 亿元，年复合增长率
- 投资建议：我们预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 0.58/1.47/2.35 亿
- 截至 2024 上半年，已完成对多家重要终端客户的送 80%
- 核心议题
常见问题
《鸿日达(301285)3C连接器筑基，半导体散热片为旗-241006-东北证券》主要包含哪些内容?
深耕连接器领域，横向拓展金属散热片。 连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设 备 、 电 脑 等 消 费 电 子 领 域 。核心数据:样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年 60%;下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。;市场规模不断扩大，预计 2026 年增长至 141.4 亿元，年复合增长率。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东北证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 31 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了A 股、股权、股价、沪深等议题。
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