全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券
张晓飞（SAC号码：S0850523030002） IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。 IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作
报告摘要
张晓飞（SAC号码：S0850523030002） IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。 IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作
核心要点
- 6.5倍，而到2025年，服务器用载板价值量将进一步提升，将是PC端载板的9倍。
- 一、行业概况：
- 二、需求端跟踪：PC及服务器构成ABF载板核心需求，PC及服务器市场需求复苏
- 三、ABF产业链跟踪：载板厂商资本支出高峰已过，2024Q2营收见底企稳迹象初现
报告信息
- 文件全名
- 《全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券-28页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%，国
- 味之素数据表明，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但其预计2030
- 年时ABF材料75-85%的需求将来源于服务器及网络市场。
- 跟踪2024Q2的PC及服务器市场，我们观察到传统PC市场在连续同比八个季度下滑后，迎来了连续
- 两个季度的同比增长，根据IDC数据，2024Q2全球出货量达到6490万台，同比增长3.0%。
- 核心议题
常见问题
《全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券》主要包含哪些内容?
张晓飞（SAC号码：S0850523030002） IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。 IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作核心数据:IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%，国;味之素数据表明，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但其预计2030;年时ABF材料75-85%的需求将来源于服务器及网络市场。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由海通证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 28 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了证券等议题。
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