全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券

2024-10金融投资28免费

📄 文件全名: 《全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券-28页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%，国
味之素数据表明，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但其预计2030
年时ABF材料75-85%的需求将来源于服务器及网络市场。
跟踪2024Q2的PC及服务器市场，我们观察到传统PC市场在连续同比八个季度下滑后，迎来了连续
两个季度的同比增长，根据IDC数据，2024Q2全球出货量达到6490万台，同比增长3.0%。
🏷️ 核心议题: #证券

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报告摘要

张晓飞（SAC号码：S0850523030002） IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。 IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作

📋 核心要点(部分)

6.5倍，而到2025年，服务器用载板价值量将进一步提升，将是PC端载板的9倍。
一、行业概况：
二、需求端跟踪：PC及服务器构成ABF载板核心需求，PC及服务器市场需求复苏
三、ABF产业链跟踪：载板厂商资本支出高峰已过，2024Q2营收见底企稳迹象初现

❓ 常见问题

《全球IC载板行业跟踪：PC及服务器市场回暖，ABF载板复苏已现-241015-海通证券》主要包含哪些内容?

张晓飞（SAC号码：S0850523030002） IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。 IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作核心数据:IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%，国;味之素数据表明，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但其预计2030;年时ABF材料75-85%的需求将来源于服务器及网络市场。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 28。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了证券等议题。