通信%26电子行业全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径(上篇)-241020-招商证券

2024-10半导体芯片31免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元
两大产品线，预计 FY24 两者占收比约为 6:4。
（20-25 年 CAGR 达 5.34%）
年 CAGR 达 13.75%，数据中心市场将成为主要增长驱动力）。
全球单端口速率 50G 商用交换芯片出货占比分别为 70%与 29%），国内商用
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片

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报告摘要

以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。

📋 核心要点(部分)

2024 年 10 月 20 日
25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元
4）发展趋势方面：北美头部云厂商持续加大 AI 基础设施投资，伴随 AI 集群
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❓ 常见问题

《通信%26电子行业全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径(上篇)-241020-招商证券》主要包含哪些内容?

以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。核心数据:25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元;两大产品线，预计 FY24 两者占收比约为 6:4。;（20-25 年 CAGR 达 5.34%）。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 31。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。