长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长-241017-华创证券

2024-10资本市场33免费

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🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。
同比增长，发力先进封装打开成长空间》
（二）先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 ......................... 8
1、封测集成电路制造重要环节，市场规模稳步增长 ............................................. 11
2、海量数据催生高带宽需求，推动先进封装市场规模加速增长 ......................... 18
🏷️ 核心议题: #股权#股价#沪深

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报告摘要

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八

📋 核心要点(部分)

一、全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 ..................................... 6
二、半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 ................................... 11
2、封测属于资本&人员密集型行业，景气度上行时利润弹性大 .......................... 13
2、海量数据催生高带宽需求，推动先进封装市场规模加速增长 ......................... 18
3、先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争.................. 20
三、公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 ............. 23
1、先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 ........................... 23
2、公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 ......................... 24

❓ 常见问题

《长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长-241017-华创证券》主要包含哪些内容?

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八核心数据:HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。;同比增长，发力先进封装打开成长空间》;（二）先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 ......................... 8。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 33。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股权、股价、沪深等议题。