长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长-241017-华创证券
公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。 其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、 公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八
报告摘要
公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。 其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、 公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八
核心要点
- 一、全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 ..................................... 6
- 二、半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 ................................... 11
- 2、封测属于资本&人员密集型行业，景气度上行时利润弹性大 .......................... 13
- 2、海量数据催生高带宽需求，推动先进封装市场规模加速增长 ......................... 18
- 3、先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争.................. 20
- 三、公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 ............. 23
- 1、先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 ........................... 23
- 2、公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 ......................... 24
报告信息
- 文件全名
- 《长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长-241017-华创证券-33页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。
- 同比增长，发力先进封装打开成长空间》
- （二）先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 ......................... 8
- 1、封测集成电路制造重要环节，市场规模稳步增长 ............................................. 11
- 2、海量数据催生高带宽需求，推动先进封装市场规模加速增长 ......................... 18
- 核心议题
常见问题
《长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长-241017-华创证券》主要包含哪些内容?
公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。 其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、 公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八核心数据:HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。;同比增长，发力先进封装打开成长空间》;（二）先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 ......................... 8。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华创证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 33 页。
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本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股权、股价、沪深等议题。
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