中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际

2024-10智能制造11免费

📄 文件全名: 《中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际-11页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 长光华芯(688048 CH): Q2 收入同环比增长，看好长期成长—维持优于大
市; 下调目标价 54%(Everbright Photonics: Q2 Revenue Grows Year-over-Year
by 54%) (29 Sep 2024)
2%(Visionox: Positive on 2H24 growth—Maintain OP & Cut TP by 2%) (1 Sep
量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。
🏷️ 核心议题: #制造#设备#材料

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报告摘要

研究报告 Research Report 中国半导体 China (A-share) Semiconductor 先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料

📋 核心要点(部分)

6 Oct 2024
2 ）连接方式之 bumping 、 RDL 、 TSV 的升级演变：
2.5D/3D 必须采用 TSV 并配合键合工艺（MR/TCB/HybridB）最终
2.5D/3D 相较于平面型封装主
加、pitch 间距缩窄等趋势，电镀液和先进封装用光刻胶的价值
图2 TGV 技术展望
7 Oct 2024

❓ 常见问题

《中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际》主要包含哪些内容?

研究报告 Research Report 中国半导体 China (A-share) Semiconductor 先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料核心数据:长光华芯(688048 CH): Q2 收入同环比增长，看好长期成长—维持优于大;市; 下调目标价 54%(Everbright Photonics: Q2 Revenue Grows Year-over-Year;by 54%) (29 Sep 2024)。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、设备、材料等议题。