主题投资月度观察:数据要素化进程加快-241031-国信证券
wangkai8@guosen.com.cn n 海外科技映射:(1) AMD新AI芯片MI325X:AMD推出新款AI芯片 Instinct MI325X,该芯片专为执行高强度AI任务 设计,拥有1530亿个晶体管和256G的下一代HBM3E高带宽内存。
wangkai8@guosen.com.cn n 海外科技映射:(1) AMD新AI芯片MI325X:AMD推出新款AI芯片 Instinct MI325X,该芯片专为执行高强度AI任务 设计,拥有1530亿个晶体管和256G的下一代HBM3E高带宽内存。
wangkai8@guosen.com.cn n 海外科技映射:(1) AMD新AI芯片MI325X:AMD推出新款AI芯片 Instinct MI325X,该芯片专为执行高强度AI任务 设计,拥有1530亿个晶体管和256G的下一代HBM3E高带宽内存。
wangkai8@guosen.com.cn n 海外科技映射:(1) AMD新AI芯片MI325X:AMD推出新款AI芯片 Instinct MI325X,该芯片专为执行高强度AI任务 设计,拥有1530亿个晶体管和256G的下一代HBM3E高带宽内存。核心数据:电池:高效n型i-TOPCon最高电池效率达到25.9%,创造了大面积产业化n型单晶硅TOPCon电池效率新的世界纪录。;建立全球首家人形机器人工厂RoboFab,其产品双足机器人“Digit”主要用于执行物流和制造业中的重复性任务,;(3)特斯拉 We Robot:特斯拉召开“We Robot”主题发布会,主要展示公司在自动驾驶和人工。
本报告由国信证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 23 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业政策等议题。