电子行业：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券

2024-11智能制造12📊 平安证券免费

📄 文件全名: 《电子行业：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券-12页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约
2024Q3,中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%，晶合以42%的份额占据主导地位，包括联华电子、世界先进和
力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%；
中小尺寸领域，晶合在LCD驱动IC代工市场中占据36.8%的份额，位居榜
首，三星Foundry得益于与三星LSI的合作，在AMOLED驱动IC代工领域领先，占据31%的份额，联电紧随其后，市场份
🏷️ 核心议题: #制造#电子#设备

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报告摘要

📋 核心要点(部分)

分析师：付强
 投资建议：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持

❓ 常见问题

《电子行业：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券》主要包含哪些内容?

 行业要闻及简评：1）Counterpoint Research：2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%，市场有望实现五年来首次年增 2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约 70%的销量来自Pro和Pro Max机型，表明苹果有更多机会获得收入增长。核心数据:2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约;2024Q3,中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%，晶合以42%的份额占据主导地位，包括联华电子、世界先进和;力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%；。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由平安证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 12。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备等议题。