半导体行业:并购潮涌,蓄势待发-241203-海通证券
张晓飞(SAC号码:S0850523030002) 肖隽翀(SAC号码:S0850521080002) 张幸(SAC号码:S0850524030002)
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张晓飞(SAC号码:S0850523030002) 肖隽翀(SAC号码:S0850521080002) 张幸(SAC号码:S0850524030002)核心数据:当前国内半导体设备上市公司收入、归母净利润不断增长,但我们认;硅片在半导体材料中市场占比较高(2022年占比33%),行业头部企业可在同一品类下进行扩张,补充现;“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出,“科技+并购”主线成为市场关注重点。。
本报告由海通证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 41 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了IPO、科创板等议题。