半导体行业:美国新一轮半导体出口管制落地,自主可控有望加速-241205-信达证券
➢ 美国制裁新规落地,新增 140 个实体清单。 部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先 备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;
➢ 美国制裁新规落地,新增 140 个实体清单。 部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先 备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;
➢ 美国制裁新规落地,新增 140 个实体清单。 部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先 备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;
➢ 美国制裁新规落地,新增 140 个实体清单。 部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先 备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;核心数据:新增 140 个实体清单超 100 家为半导体设备和材料公司,主要影;本次 BIS 新增实体清单气压主要包括 99 家半;获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。。
本报告由信达证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文共 11 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了证券等议题。