半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控-241207-光大证券
1、 美国半导体出口管制升级，新增 140 个实 执业证书编号：S0930517100002 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制
报告摘要
1、 美国半导体出口管制升级，新增 140 个实 执业证书编号：S0930517100002 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制
核心要点
- 2024 年 12 月 7 日
- 1、 美国半导体出口管制升级，新增 140 个实
- 分析师：刘凯
- 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制
- 分析师：于文龙
- 分析师：黄筱茜
- 0.0019 平方微米，存储密度高于 0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将
- 5 的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控-241207-光大证券-10页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 措施新规，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的
- BIS 正在实施的多项监管措施包括但不限于：
- 1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻
- 2）对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具 EDA 进行新的控制，包括某
- 提供新的 EDA 工具（包括 TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先
- 核心议题
常见问题
《半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控-241207-光大证券》主要包含哪些内容?
1、 美国半导体出口管制升级，新增 140 个实 执业证书编号：S0930517100002 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制核心数据:措施新规，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的;BIS 正在实施的多项监管措施包括但不限于：;1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由光大证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 10 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了沪深等议题。
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