半导体行业系列专题(七):晶圆代工,特色工艺蓬勃发展,自主可控成果显著-平安证券-241219
2024-12金融投资33📊 投资咨询免费
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- 《半导体行业系列专题(七):晶圆代工,特色工艺蓬勃发展,自主可控成果显著-平安证券-241219-33页.pdf》
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- 投资人行业研究员
- 📊 核心数据
- AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下,晶圆代工行业规模将持续增长,先进制程、特色工艺将获得同步发展。
- 行业参与者少,市场集中度高,行业TOP5合计市占率高达89.7%,寡头垄断格局明显。
- 在7nm以下依旧坚持向前推进的厂商,目前,台积电、三星Foundry均达到3nm制程节点,但台积电明显占优。
- 台积电市占率62.3%,稳居全球第一,且远高于排名第二的三星Foundry(市占率11.5%),行业领先地位稳固。
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