电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券

2024-12智能制造25📊 财信证券免费

📄 文件全名: 《电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券-25页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 场规模有望达到 131.68 亿美元，2023-2028 年的 CA GR 有望达到
 需求拉动 ABF 基板发展，2021 年渗透率达 38%。
规模占封装基板比重达 38%。
国台湾、日本分别占有 ABF 市场规模的 39.4%、36.8%。
 预计玻璃基板 2029 年市场规模约 2.12 亿美元，并有望在 2035 年
🏷️ 核心议题: #机械#电子#设备#材料

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报告摘要

界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、

📋 核心要点(部分)

2024 年 12 月 17 日
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❓ 常见问题

《电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券》主要包含哪些内容?

界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、核心数据:场规模有望达到 131.68 亿美元，2023-2028 年的 CA GR 有望达到; 需求拉动 ABF 基板发展，2021 年渗透率达 38%。;规模占封装基板比重达 38%。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由财信证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 25。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了机械、电子、设备、材料等议题。