电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车-241211-华创证券

报告摘要

玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。 强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方 英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9 月推出了基于下一代先进封

📋 核心要点(部分)

1. 二、半导体载板：国产替代大势所趋，AI 进一步开拓玻璃基板市场空间................ 9
2. 三、显示基板：直显/背光技术持续演进，显示领域带来潜在增量 .......................... 15
3. 1、沃格光电：国内玻璃基板龙头，半导体&显示领域齐发力 .............................. 18
4. 2、京东方：全球面板龙头，拓展玻璃基先进封装业务 ......................................... 18
5. 3、兴森科技：国内 IC 封装基板领军者，玻璃基板技术持续研发 ....................... 19
6. 4、大族激光：智能制造装备领先企业，TGV 设备供应商 .................................... 19
7. 5、天承科技：玻璃基板加工材料第一梯队，持续加码 TGV 技术研发 ............... 19