国产芯片未来“芯芯”向荣:电子行业深度报告|半导体产业转移、国产替代趋势分析
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元,同比增长21.6%,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡。本报告由川财证券发布,深入分析半导体景气度、芯片产业链(设计、制造、封测)现状,指出制造和封测环节是大陆突破点,并梳理长电科技、兆易创新等核心标的。政策与需求双轮驱动,大基金二期预计筹资1500-2000亿元,国产芯片前景广阔。适合电子行业投资者、分析师、半导体从业者及政策研究者。
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元,同比增长21.6%,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡。本报告由川财证券发布,深入分析半导体景气度、芯片产业链(设计、制造、封测)现状,指出制造和封测环节是大陆突破点,并梳理长电科技、兆易创新等核心标的。政策与需求双轮驱动,大基金二期预计筹资1500-2000亿元,国产芯片前景广阔。适合电子行业投资者、分析师、半导体从业者及政策研究者。
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元,同比增长21.6%,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡。本报告由川财证券发布,深入分析半导体景气度、芯片产业链(设计、制造、封测)现状,指出制造和封测环节是大陆突破点,并梳理长电科技、兆易创新等核心标的。政策与需求双轮驱动,大基金二期预计筹资1500-2000亿元,国产芯片前景广阔。适合电子行业投资者、分析师、半导体从业者及政策研究者。
2017年全球半导体销售额首次突破4000亿美元,同比增长21.6%,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡。本报告由川财证券发布,深入分析半导体景气度、芯片产业链(设计、制造、封测)现状,指出制造和封测环节是大陆突破点,并梳理长电科技、兆易创新等核心标的。政策与需求双轮驱动,大基金二期预计筹资1500-2000亿元,国产芯片前景广阔。适合电子行业投资者、分析师、半导体从业者及政策研究者。核心数据:2017年全球半导体销售额突破4000亿美元;同比增长21.6%;连续18个月环比增长。
本报告由川财证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 30。
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适合电子行业投资者、证券分析师、半导体从业者、政策研究者等读者参考。
重点分析了AI与科技、芯片未来、芯芯、向荣等议题。