电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切-华创证券-241230

2025-01智能制造23📊 华创证券免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF 载板作为
节成本最高的材料，2023 年全球市场为 67 亿美元，预计到 2028 年将达到 103
南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建 ABF 载板工
🏷️ 核心议题: #制造#机械#电子#材料

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报告摘要

先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控需求先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控战略性意义凸显。依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。

📋 核心要点(部分)

2、大陆载板双雄入局 ABF 载板产业，自主可控助力其加速导入 ........................ 17

❓ 常见问题

《电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切-华创证券-241230》主要包含哪些内容?

先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控需求先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控战略性意义凸显。依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。核心数据:终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF 载板作为;节成本最高的材料，2023 年全球市场为 67 亿美元，预计到 2028 年将达到 103;南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建 ABF 载板工。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华创证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、机械、电子、材料等议题。