东威科技(688700)深度报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发-250226-浙商证券
推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目 前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB
报告摘要
推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目 前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB
核心要点
- 蚕食了公司的利润，展望 2025-2026 年，公司各项业务均逐步迎来好转：内资
- 分析师：王华君
- 分析师：沈钱
- 分析师：张菁
- 298.40
- 在 AI 服务器、AI 智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下，高阶 HDI 市场具
- 2024 年有望同比增长 14.12%，达到 120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限
- 分析师：王凌涛
报告信息
- 文件全名
- 《东威科技(688700)深度报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发-250226-浙商证券-33页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- （VCP）设备核心供应商，市占率达到 50%以上，公司合同负债自 2024 年第一
- 预计公司 2024-2026 年的净利润
- 备较佳的成长潜力，据 prismark 统计预测，2023 年全球 HDI 产值为 105.36 亿元，
- 2024 年有望同比增长 14.12%，达到 120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限
- 地区 PCB 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%，未来五年（2023-2028 年），
- 核心议题
常见问题
《东威科技(688700)深度报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发-250226-浙商证券》主要包含哪些内容?
推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目 前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB核心数据:（VCP）设备核心供应商，市占率达到 50%以上，公司合同负债自 2024 年第一;预计公司 2024-2026 年的净利润;备较佳的成长潜力，据 prismark 统计预测，2023 年全球 HDI 产值为 105.36 亿元，。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由浙商证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 33 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了上证等议题。
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