机械设备行业专题报告:海外半导体设备专题,从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化?-250211-国海证券
2025-02智能制造29免费
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- 《机械设备行业专题报告:海外半导体设备专题,从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化?-250211-国海证券-29页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- ü KLA:2024年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模900+亿美元,预计2025年个位数增长,主要由先进逻辑和存储扩产推动,但中国大陆需求因前
- 新签订单环比大增169%,表明先进制程扩产需求强劲。
- ü LAM:2024Q4营收和毛利率均超指引区间中值,其中NVM领域的系统收入占比环比显著提升,主要由NAND从1xx层级向256层级技术转换带来的
- ü KLA:2024Q4营收位于指引区间上限,其中毛利率更高的半导体晶圆量检测设备收入同比实现较快增长,收入占比达51%,创2018年以来新高。
- u 三家公司2024Q4中国大陆地区收入及占比环比均在下降,一致指引2025全年中国大陆收入占比下降:
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- #制造#机械#设备